| 摘要 |
<p>Das Leiterbahnsystem wird in mehreren Beschichtungs- und Mikrostrukturierungsschritten gleichzeitig auf mehrere Einzelsubstrate aufgebracht, die dabei einstückig zusammenhängen und erst nach der Strukturierung vereinzelt werden. Um rationell fertige und dünne Substrate herstellen zu können, werden die Einzelsubstrate zumindest während der Strukturierung in Form eines Bandsubstrates prozessiert.</p> |
