发明名称 | 半导体激光器的制造方法 | ||
摘要 | 在自对准结构半导体激光器中分别在有源层25的两面设置一对光导层23和28,光导层的带隙比有源层25宽形成一对覆层22,29,能使有源层25和光导层23、28夹在其间,覆层的带隙比光导层23和28的宽;一对载流子阻断层24,26分别设置在有源层25和光导层23、28之间,载流子阻断层的带隙比有源层25和光导层23、28的带隙宽;使有带状窗口的电流阻断层27嵌入至少一个光导层23和28中,电流阻断层27通过选择生长而形成。 | ||
申请公布号 | CN1213199A | 申请公布日期 | 1999.04.07 |
申请号 | CN98120556.9 | 申请日期 | 1998.09.18 |
申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 藤本毅;内藤由美;大久保敦;山田义和 |
分类号 | H01S3/18 | 主分类号 | H01S3/18 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王忠忠;张志醒 |
主权项 | 1.一种自对准结构的半导体激光器的制造方法,它包括:分别在有源层(25)的两面提供一对覆层(22,29),覆层的带隙比有源层(25)的宽;使具有带状窗口的电流阻断层(27)嵌入在至少一个覆层中,其中电流阻断层通过选择生长而形成。 | ||
地址 | 日本东京都 |