| 发明名称 | 弥散强化铜电阻焊电极 | ||
| 摘要 | 一种弥散强化铜电阻焊电极头，由陶瓷粉末和纯铜粉经粉末冶金的方法制成，其特征在于所用粉料：（１）选用粒度为５～１００μｍ的纯铜粉，和粒度在０．５～２μｍ之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料，陶瓷粉末的量为０．５～３ｗｔ％；（２）将原料粉机械球磨合金化，球料比为１∶３～１０，球磨机转数为５００～８００ｎ／ｍｉｎ，时间２～２０小时。本发明具高导电率，且使用寿命长，成本低，适于工业化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN1042807C | 申请公布日期 | 1999.04.07 |
| 申请号 | CN94112582.3 | 申请日期 | 1994.10.26 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 闵家源;唐凤军;何冠虎;宋宝荣;周本廉 |
| 分类号 | B23K35/28;B22F3/20 | 主分类号 | B23K35/28 |
| 代理机构 | 中国科学院沈阳专利事务所 | 代理人 | 张晨 |
| 主权项 | 1．一种弥散强化铜电阻焊电极头，由陶瓷粉末和纯铜粉经粉末冶金的方法制成，其特征在于所用粉料：(1)选用粒度为5～100μm的纯铜粉，和粒度在0.5～2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料，陶瓷粉末的量为0.5～3wt％；(2)将原料粉机械球磨合金化，球料比为1∶3～10，球磨机转数为500～800n/min，时间2～20小时。 | ||
| 地址 | 110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||