半导体器件及其制造方法

摘要

一种半导体器件,包括:树脂模,配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片,和从树脂模内部延伸到外边的引线,其中,每个所述引线在至少树脂模中分支为两个,一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。

主权项

1．一种半导体器件，包括：树脂模；两半导体芯片，配置在所述树脂模中，并具有形成在其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子；和引线，从所述树脂模内部延伸到外部；其中，所述两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上；每个所述引线在至少所述树脂模中分支成两个；所述一个分支引线固定到所述一个半导体芯片的表面上并通过导线在该表面上与外部端子电连接；所述另一分支引线固定到所述另一半导体芯片的表面上并通过导线在该表面上与外部端子电连接；所述一个分支引线横过所述一个半导体芯片表面的一边而在所述一个半导体芯片的表面上延伸，并且由所述导线与之连接的第一部分、从所述第一部分弯向所述一个半导体芯片的后表面一边的第二部分和从所述第二部分弯向所述一个半导体芯片外边的第三部分构成；所述另一分支引线横过所述另一半导体芯片的表面的一边而在所述另一半导体芯片的表面上延伸，并且由所述导线与之连接的第一部分、从所述第一部分弯向所述另一半导体芯片的后表面一边的第二部分和从所述第二部分弯曲以便叠加在所述一个分支引线的第三部分上的第三部分构成；所述一个分支引线的第三部分与从所述树脂模引到外边的外部引线成一体；和所述另一分支引线的第三部分在所述树脂模中在其端部连接到所述一个分支引线的第三部分。