| 发明名称 |
PRODUCTION OF EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR OBTAINED THEREBY AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1192634(A) |
申请公布日期 |
1999.04.06 |
| 申请号 |
JP19980074644 |
申请日期 |
1998.03.23 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORP |
发明人 |
USUI HIDEYUKI;NAKAO MINORU;OKUDA SATOSHI |
| 分类号 |
C08L9/00;C08K5/54;C08K5/5419;C08L63/00;C08L83/04;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 |
主分类号 |
C08L9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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