| 发明名称 |
BAND MATERIAL FOR PACKAGING SMALL COMPONENT, METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1191711(A) |
申请公布日期 |
1999.04.06 |
| 申请号 |
JP19980140181 |
申请日期 |
1998.05.21 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD;NISSHO KK |
发明人 |
MORI KAZUHIRO;ICHITENMANYA EIJI;TANAKA KURAHEI;TOMII UZOU;ASAO YUKIHIKO;UOZU YOZO |
| 分类号 |
B65D73/02;B65B15/04;B65D85/86;(IPC1-7):B65B15/04 |
主分类号 |
B65D73/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
