| 摘要 |
<P>Cet appareil comprend un boîtier (40) dans lequel est logé un module (200) à carte de circuits imprimés. Ce module comprend une carte (10) de circuits imprimés, du type métallique, comportant une plaque métallique (1), une couche (2) de matériau isolant formée sur la plaque métallique (1) et une couche (2') de matériau conducteur formée sur la couche (2) de matériau isolant et des éléments électroniques (3) montés sur la carte (10). Une partie (6) à refroidissement forcé, comportant des ailettes de rayonnement (7), est associée à la surface extérieure du boîtier.</P>
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