| 主权项 |
1.一种在焊接之前跟踪边缘及在焊接之后检查边缘或焊接缝之方法,系用于将薄片金属胚料6和7沿胚料的共同边缘13而焊接在一起之时,其中光以许多亮线5作横向延伸并跨越边缘13的方式投影到胚料6和7上,并评估成像元件3所抓到的亮线影像,其特征为将具有不同强度的亮线5投影到胚料上。2.如申请专利范围第1项之方法,其中亮线所具有的强度范围落在5%与100%之间。3.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中将具有相等强度的额外亮线分别投影到具有不同强度的该亮线上。4.如申请专利范围第3项之方法,其中有五条亮线受到投影:其中有一条亮线的亮度是100%、有两条亮线的亮度是50%、且有两条亮线的亮度是25%。5.如申请专利范围第4项之方法,其中以绕射光栅产生五条亮线,第零级的中央亮线的强度是100%。而中央亮线任一侧的第一级亮线的强度是50%,且第二级外侧亮线的强度是25%。6.一种在焊接之前跟踪边缘及在焊接之后检查焊接或焊接缝之装置,系用于将薄片金属胚料6和7沿共同边缘13而焊接在一起之时,包括用来产生延伸跨越该边缘的许多亮线之投影元件2,用来抓取亮线影像的成像元件3,以及用来评估该影像的评估装置(16,17,18),其特征为用来产生亮线的投影元件2是配置成能产生具有不同强度的亮线,而评估装置(16,17,18)则配置成所选取的亮线可以用于以散射和反射之辐射亮度为基础的评估。7.如申请专利范围第6项之装置,其中用来产生亮线的元件包括有雷射光源及绕射光栅。8.如申请专利范围第7项之装置,其中该元件的设计是可以产生五条绕射亮线,第零级绕射亮线的强度是100%,第一级绕射亮线的强度大约是50%,且第二级绕射亮线的强度大约是25%。9.如申请专利范围第6项之装置,其中该摄影元件至少包括一个CCD摄影机。10.一种在焊接之前跟踪边缘及在焊接之后检查边缘或焊接缝之方法,系用于将薄片金属胚料6和7沿共同边缘13而焊接在一起之时,其中光以许多亮线5作横向延伸并跨越边缘13的方式投影到胚料6和7上,并以评估装置(16,17,18)评估成像元件3所抓到的亮线影像,其特征为该评估装置(16,17,18)具有可控制的可变曝光控制器,且在对于每一个影像所作的一部分评估内决定下一张影像是否应调整其曝光度,若是,则将一个控制信号传递到摄影机上以调整其曝光度。11.如申请专利范围第10项之方法,其中使用一个CCD摄影机,且于此一CCD摄影机中是藉着调整CCD组件的积分时间或该摄影机的快门速度以控制其曝光度,于每一个实例中,此种积分最好都是在边缘或焊接缝之恒常而可选择的长度范围内执行。12.一种在焊接之前跟踪边缘及在焊接之后检查边缘或焊接缝之装置,系用于将薄片金属胚料6和7沿共同边缘13而焊接在一起之时,包括用来产生延伸跨越该边缘的许多亮线之投影元件2,来抓取亮线影像的摄成像元件3,以及用来评估该影像的评估装置(16,17,18),其特征为该摄影元件包括一个可控制的可变曝光控制器,特别是一种CCD摄影机,其CCD组件的积分时间及/或该摄影机的快门速度是可控制,且其评估机具是配置成能输出控制信号20以供该摄影元件使用。13.一种在焊接之前跟踪边缘及在焊接之后检查边缘或焊接缝之方法,系用于将薄片金属胚料6和7沿共同边缘13而焊接在一起之时,光以许多亮线5作横向延伸并跨越边缘13的方式投影到胚料6和7上,并评估成像元件3所抓到的亮线影像,其特征为用来投影该亮线之投影机的光强度是可控制的,且在对于每一个影像所作的一部分评估内决定下一张影像是否应调整其亮线的亮度,若是,则将一个控制信号传递到投影机上以调整其曝光度。14.一种在焊接之前跟踪边缘及在焊接之后检查边缘或焊接缝之装置,系用于将薄片金属胚料6和7沿共同边缘13而焊接在一起之时,包括用来产生延伸跨越该边缘的许多亮线之投影元件2,用来抓取亮线影像的成像元件3,以及用来评估该影像的评估装置(16,17,18),其特征为用来产生亮线的元件包括一个具有用来控制光源的亮线强度之控制输入端子的亮线投影机,且其评估机具是配置成会输出一个控制信号以供该亮线投影机使用。图式简单说明:第一图、系亮线投影机及摄影机之基本配置的简略图示。第二图、系一个边缘跟踪装置及两个边缘或焊接缝检查装置的简略图示。 |
