| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Aufbringen von Klebstoff in Form von Klebepunkten mittels Auftragsdüsen auf ein Substrat, mit einer Dosiereinrichtung (1) und einer der Dosiereinrichtung (1) nachgeordneten Verteileinrichtung (3) zum Fördern und Verteilen eines vorbestimmbaren Volumens an Klebstoff zu jeder Auftragsdüse (4) und einer Temperiereinrichtung (2) zum Erwärmen eines Temperiermediums zum Temperieren des Klebstoffes, wobei die Dosiereinrichtung (1) und die Verteileinrichtung (3) mittels einer einen Klebstoffkanal enthaltenden Förderleitung (7) miteinander verbunden sind und von der Verteileinrichtung (3) Zuführleitungen (6) enthaltend einen Klebstoffkanal zu den Auftragsdüsen (4) führen, wobei ein geschlossener Kreislauf für das Temperiermedium, ausgehend von der Temperiereinrichtung (2) über die Verteileinrichtung (3) und die Zuführleitungen (6) zu den Auftragsdüsen (4) und wieder zurück über die Zuführleitungen (6) und die Verteileinrichtung (3) zu der Temperiereinrichtung (2) gebildet ist. <IMAGE></p> |
