| 发明名称 |
Apparatus and method for grinding,lapping and polishing semiconductor wafers |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB9902818(D0) |
申请公布日期 |
1999.03.31 |
| 申请号 |
GB19990002818 |
申请日期 |
1999.02.10 |
| 申请人 |
SHIN-ETSU HANDOTAI EUROPE LIMITED |
发明人 |
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| 分类号 |
B24B;B24B19/02;B24B21/16;B24B29/02;B24D11/00;B24D99/00;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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