| 发明名称 |
METHOD OF EXECUTING DUAL DAMASCENE ETCHING AND METHOD OF FORMING VIA |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1187352(A) |
申请公布日期 |
1999.03.30 |
| 申请号 |
JP19980184376 |
申请日期 |
1998.06.30 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
FELDNER KLAUS;GREWAL VIRINDER;VOLLMER BERND;SCHNABEL RAINER FLORIAN |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3205;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/320;H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
