| 发明名称 |
PLATING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1187274(A) |
申请公布日期 |
1999.03.30 |
| 申请号 |
JP19970252824 |
申请日期 |
1997.09.01 |
| 申请人 |
EBARA CORP |
发明人 |
HONGO AKIHISA;INOUE HIROAKI;TOKUOKA TAKESHI |
| 分类号 |
C25D7/12;C25D17/00;C25D21/10;H01L21/288;(IPC1-7):H01L21/288 |
主分类号 |
C25D7/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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