| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR FORMING LEAD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1187590(A) |
申请公布日期 |
1999.03.30 |
| 申请号 |
JP19970251399 |
申请日期 |
1997.09.01 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI TOKYO ELECTRON CO LTD |
发明人 |
ONO EIJI;SHIMOJI HIROSHI |
| 分类号 |
B08B7/02;B21D37/00;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
B08B7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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