| 发明名称 |
Solderless method for fixing electrical components on a circuit board and electrical assembly according to this method |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0802707(B1) |
申请公布日期 |
1999.03.24 |
| 申请号 |
EP19970102557 |
申请日期 |
1997.02.18 |
| 申请人 |
PREH-WERKE GMBH & CO. KG |
发明人 |
BAUER, KARL-HEINZ;BRUEGGEMANN, ULRICH;VOLL, WALTER |
| 分类号 |
H05K3/30;H05K3/32;H05K13/04;(IPC1-7):H05K3/32 |
主分类号 |
H05K3/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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