| 发明名称 | 印刷电路多层组件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 印刷电路组件及其制作方法在一个实施方案中利用包含多个分布在非导电粘合剂中的非导电“定距微粒”的粘合剂层。当粘合剂层安置在相对印刷电路层之间时(不管是绝缘衬底、导电层,还是其它层),各个定距微粒(44,174)安插或夹在层间的不同位置,这样微粒的直径控制着整个叠盖区域的层间距,因此允许精确地控制层间距。印刷电路组件及其制作方法在另一个实施方案中利用包含导电柱的层间互连技术,导电柱淀积在相对印刷电路板上形成的一对接触焊盘中的一个上面,此后在层压合过程中与一对接触焊盘中的另一个相连。易熔材料可以用在导电柱(208,209)中,以便于连接接触焊盘,导电柱透过安置在印刷电路板之间的介电层,因此在电路板之间的不同位置上形成电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1212115A | 申请公布日期 | 1999.03.24 |
| 申请号 | CN97192524.0 | 申请日期 | 1997.01.03 |
| 申请人 | 联合讯号公司 | 发明人 | R·J·波梅尔 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;叶恺东 |
| 主权项 | 1一种印刷电路组件，包括：(a)第一和第二印刷电路板，每个印刷电路板包括在其上安置了导电层的绝缘衬底，第一印刷电路板上的导电层包括与第二印刷电路板的导电层上的第二接触焊盘相对的第一接触焊盘，第一和第二印刷电路板中的至少一个包括形成在绝缘衬底相对表面上第二导电层；(b)安置在第一和第二印刷电路板之间的介电层；和(c)导电柱，制作在第一接触焊盘上，导电柱越过介电层与第二接触焊盘相连，由此使第一和第二接触焊盘电连接。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||