SOLDER BALL INSTALLING APPARATUS FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE,申请号KR19950047349-传众专利搜索

发明名称	SOLDER BALL INSTALLING APPARATUS FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
摘要
申请公布号	KR0180281(B1)	申请公布日期	1999.03.20
申请号	KR19950047349	申请日期	1995.12.07
申请人	ANAM SEMICONDUCTOR LTD.	发明人	HWANG, INN-SUN
分类号	H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50	主分类号	H01L23/50
代理机构		代理人
主权项
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