| 发明名称 |
PLANATION OF SEMICONDUCTOR PACKAGE USING A SOLDER BALL AS INPUT/OUTPUT TERMINAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0179473(B1) |
申请公布日期 |
1999.03.20 |
| 申请号 |
KR19950010418 |
申请日期 |
1995.04.29 |
| 申请人 |
ANAM SEMICONDUCTOR LTD. |
发明人 |
HUH, YOUNG-WOOK;BAE, DONG-JOO |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/12;H05K3/34;(IPC1-7):H01L23/00 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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