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发明名称 LEAD FRAME HAVING EXTENDED TIA-BAR AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE USING IT
摘要
申请公布号 KR0182509(B1) 申请公布日期 1999.03.20
申请号 KR19960022327 申请日期 1996.06.19
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 JUNG, DO-SOO;SONN, HAE-JUNG;JUNG, HYUN-JO
分类号 H01L23/495;(IPC1-7):H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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