BALL GRID ARRAY OF CHIP SIZE,申请号KR19960028047-传众专利搜索

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发明名称	BALL GRID ARRAY OF CHIP SIZE
摘要
申请公布号	KR0185515(B1)	申请公布日期	1999.03.20
申请号	KR19960028047	申请日期	1996.07.11
申请人	SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.	发明人	LEE, KYU-JIN
分类号	H01L23/12;(IPC1-7):H01L23/12	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
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