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发明名称 Verfahren zur Herstellung einer Anordnung zur Wärmeableitung
摘要
申请公布号 DE59407769(D1) 申请公布日期 1999.03.18
申请号 DE19945007769 申请日期 1994.11.17
申请人 EMI-TEC ELEKTRONISCHE MATERIALIEN GMBH, 12277 BERLIN, DE 发明人 TIBURTIUS, BERND, DIPL.-ING., D-14532 KLEINMACHNOW, DE;KAHL, HELMUT, DIPL.-ING., D-12307 BERLIN, DE
分类号 H01L23/36;H01L23/433;H01L23/467;(IPC1-7):H01L23/433 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
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