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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden von Glas (4). Erfindungsgemäß wird das Glas (4) mittels eines Laserstrahles und eines Schneidgasstrahles, die beide durch eine Schneiddüse (1) geführt und auf die zu bearbeitende Oberfläche des Glases (4) geleitet (2) werden, geschnitten, wobei das Schneidgas zumindest teilweise mit gegenüber der Umgebungstemperatur am Düsenaustritt erhöhter Temperatur zusammen mit dem Laserstrahl auf die Oberfläche des Glases an der Bearbeitungsstelle trifft. Das Schneidgas enthält vorteilhafterweise Sauerstoff oder besteht bevorzugt aus Sauerstoff. Das Schneidgas kann beim Auftreffen auf die Bearbeitungsstelle an der Oberfläche des Glases (4) eine Temperaturverteilung quer zur Strömungsrichtung auf, wobei die Temperatur im Kernbereich (5) des Schneidgasstrahles geringer ist als die Temperatur in der äußeren Grenzschicht (6) des Schneidgasstrahles. In einer Ausgestaltung der Erfindung strömt aus der Schneiddüse (1) ein Hilfsgas (3), welches in der äußeren Grenzschicht (6) des Schneidgasstrahles in Richtung auf die zu bearbeitende Oberfläche des Glases geleitet wird. Das Hilfsgas kann Wasserstoff umfassen oder bevorzugt aus Wasserstoff bestehen, welcher mit Sauerstoff des Schneidgases verbrennt.
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