摘要 |
Bei einer Kühlvorrichtung für elektrische bzw. elektronische Bauelemente, bei der rippenartige Kühlelemente (3) aus thermisch gut leitfähigem Material dadurch mit einer die zu kühlenden Bauelemente (1a, 1b, 1c) tragende Grundplatte (2) verbunden sind, daß die stegartigen Füße (3a) der Kühlelemente (3) in schlitzartige Längsnuten (4) der Grundplatte (2) verankert sind, wird die Verankerung dadurch verbessert, daß die rillenförmige Vertiefung (4a) in der Längsnutenseitenwand (4c) im freien Querschnitt derart ausgeformt und bemessen ist, daß die bleibende Einformung des Seitenteils des Profilfußes (3a) ohne wesentliche Biegeverformung der aus der Längsnut (4) abstehenden Profilschenkel der Kühlelemente (3) erfolgt. <IMAGE> |