发明名称 Cooling device for electrical or electronic devices
摘要 Bei einer Kühlvorrichtung für elektrische bzw. elektronische Bauelemente, bei der rippenartige Kühlelemente (3) aus thermisch gut leitfähigem Material dadurch mit einer die zu kühlenden Bauelemente (1a, 1b, 1c) tragende Grundplatte (2) verbunden sind, daß die stegartigen Füße (3a) der Kühlelemente (3) in schlitzartige Längsnuten (4) der Grundplatte (2) verankert sind, wird die Verankerung dadurch verbessert, daß die rillenförmige Vertiefung (4a) in der Längsnutenseitenwand (4c) im freien Querschnitt derart ausgeformt und bemessen ist, daß die bleibende Einformung des Seitenteils des Profilfußes (3a) ohne wesentliche Biegeverformung der aus der Längsnut (4) abstehenden Profilschenkel der Kühlelemente (3) erfolgt. <IMAGE>
申请公布号 EP0902469(A2) 申请公布日期 1999.03.17
申请号 EP19980110737 申请日期 1998.06.12
申请人 HOOGOVENS ALUMINIUM PROFILTECHNIK BONN GMBH 发明人 GOENNER, JOHANNES, DIPL.-ING.
分类号 H01L21/48;H01L23/367;H05K7/20;(IPC1-7):H01L23/367 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人
主权项
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