发明名称 | 电子卡 | ||
摘要 | 一种电子卡包括:上、下金属壳体、上绝缘框架、下绝缘框架、电路板及插槽连接器等,其中上、下绝缘框架之一的接合面上设有胶合装置,该胶合装置在绝缘框架的接合面设有沟槽,且沟槽内填满热熔剂,用以当上、下绝缘框架靠接组合时,仅需经过热压处理即可稳固地结合为一体,不仅组装作业便捷快速,且上、下绝缘框架结合稳固,能提供稳定的信号传输。 | ||
申请公布号 | CN2311059Y | 申请公布日期 | 1999.03.17 |
申请号 | CN97229820.7 | 申请日期 | 1997.12.02 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 范家豪;汪国正 |
分类号 | G12B17/00;G06F9/02 | 主分类号 | G12B17/00 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 杨梧 |
主权项 | 1.一种电子卡,它包括:上、下金属壳体,它们可相对靠合,且为长方形板体,其两侧边分别设有接合面;上、下绝缘框架,其至少具有两个对应于上述接合面的框边;电路板,其设于绝缘框架上,其至少一端设有连接器,其特征在于,在上述绝缘框架上还设有胶合装置,所述胶合装置包括绝缘框架上的沟槽和填在所述沟槽内的热熔剂。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |