| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在一种具有安装半导体芯片的载带的半导体器件中,半导体器件是用树脂密封的,且在载带的周边部分形成树脂热喷部分。从而转移载带,以在转移过程保持载带形状不变。 | ||
| 申请公布号 | CN1211071A | 申请公布日期 | 1999.03.17 |
| 申请号 | CN98118597.5 | 申请日期 | 1998.09.03 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 山下信夫 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/28;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王忠忠;王岳 |
| 主权项 | 1．一种半导体器件，具有安装半导体芯片的载带，其中包括：密封所述半导体芯片的树脂部分；以及设置在所述载带的周边部分上的树脂热喷部分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||