发明名称 半导体发光器件
摘要 本发明之目的在于提供具备耐湿性好、输出光强的半导体发光器件。所述半导体发光器件由在出光面一侧设有含Al的结晶层15作为该半导体发光器件发光层的InGaAlP系混晶层12、13、14、15以及在结晶层15上淀积的含Al的克分子比不足50%或不含Al的-Ⅲ-Ⅴ族结晶层16所构成。该含Al的克分子比不足50%或不含Al的Ⅲ-Ⅴ族结晶层16是用有机金属气相淀积法,同其它各层连续形成的。
申请公布号 CN1042579C 申请公布日期 1999.03.17
申请号 CN94102336.2 申请日期 1994.03.15
申请人 株式会社东芝 发明人 野崎秀树;海野和美
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王以平
主权项 1.一种半导体发光器件,包括:一由一种Ⅲ-Ⅴ族化合物构成的衬底、一由In0.5(Ga1-xAlx)0.5P构成的有源层和一由Ga1-yAlyAs构成的电流扩散层,其特征在于还包括:一形成在所述电流扩散层的发光面上的导电性结晶层,所述导电性结晶层所含的铝克分子比小于等于50%,该电流扩散层形成在所述有源层之上,其含铝的克分子比大于等于60%;以及所述导电性结晶层完全覆盖住所述高铝结晶层的发光面。
地址 日本神奈川县