| 发明名称 |
RESIN PRINTING AND SEALING STENCIL FOR ELECTRICAL COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1174294(A) |
申请公布日期 |
1999.03.16 |
| 申请号 |
JP19970214398 |
申请日期 |
1997.08.08 |
| 申请人 |
NIPPON RETSUKU KK |
发明人 |
OKUNO ATSUSHI;OYAMA NORITAKA;IKEDA KAZUHIRO;OGISU YUJI;NAGAI KOUICHIROU;HASHIMOTO TSUNEICHI |
| 分类号 |
H05K3/28;H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H05K3/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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