发明名称 PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA METALIZACION O EL ATAQUE ELECTROLITICO UNIFORME Y CONTINUO.
摘要 LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION O GRABADO ELECTROLITICO CONTINUO Y UNIFORME DE SUPERFICIES METALICAS Y UN DISPOSITIVO APROPIADO PARA LLEVAR A CABO EL PROCEDIMIENTO. LA INVENCION ES ESPECIALMENTE APROPIADA PARA EL TRATAMIENTO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO Y HOJAS CONDUCTORAS EN INSTALACIONES CON PASO HORIZONTAL DEL MATERIAL DE TRATAMIENTO. PARA EVITAR QUE SE DEPOSITEN CAPAS DE METAL DE DIFERENTE GROSOR EN CONDUCTORES ESTRECHOS Y ANCHOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, SE TRABAJA SEGUN LA PRESENTE INVENCION CON ELECTRODOS INTERMEDIOS (22) MOVIBLES, PREFERENTEMENTE ROTANDO Y CON FORMA DE RODILLO, QUE RUEDAN A UN PEQUEÑA DISTANCIA DE EFECTO DEL MATERIAL A TRATAR (19, 25) SIN CAUSAR UN CORTOCIRCUITO O LOS TOCAN CON UN MOVIMIENTO DE FROTAMIENTO. ESTOS ELECTRODOS INTERMEDIOS NO ESTAN CONECTADOS A LA FUENTE DE CORRIENTE DEL BAÑO Y SE ENCUENTRAN ENTRE LA SUPERFICIE DEL MATERIAL DE TRATAMIENTO Y UN CONTRAELECTRODO APROPIADO (21, 27).
申请公布号 ES2126283(T3) 申请公布日期 1999.03.16
申请号 ES19950920737T 申请日期 1995.05.26
申请人 ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 发明人 SCHNEIDER, REINHARD
分类号 C25D5/22;C25D5/00;C25D7/00;C25F3/02;C25F7/00;H01L21/3063;H05K3/07;H05K3/24;(IPC1-7):C25D5/22 主分类号 C25D5/22
代理机构 代理人
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