首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Verfahren zum Ausbilden einer Halbleiterspeichervorrichtung
摘要
申请公布号
DE4445796(C2)
申请公布日期
1999.03.11
申请号
DE19944445796
申请日期
1994.12.21
申请人
HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO., LTD., ICHON, KYOUNGKI-DO, KR
发明人
KIM, JAE KAP, ICHON, KYOUNGKI-DO, KR
分类号
H01L21/28;H01L21/336;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/8242;H01L23/522;H01L29/78;(IPC1-7):H01L21/824
主分类号
H01L21/28
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
DRILLABLE PACKER
LATCH
PIRN LOCK APPARATUS
FLOOR MAT CLEANING MACHINE
RUBBER-FABRIC ASSEMBLY HAVING CONTROLLED STRETCH
BRAKE LEVER ASSEMBLY
FORGEABLE NICKEL-CHROMIUM-COBALT ALLOYS
DERMATOLOGICAL PREPARATION
MEANS FOR FORMING PAPERBOARD CONTAINERS
AIRCRAFT CONTROL SYSTEMS
PHOTOGRAPHIC COMPOSITIONS AND METHODS
TRANSMIT-RECEIVE SWITCH TUBE STRUCTURE
SELF-SEALING GASKET
CAVITY RESONATORS
GLASS PANEL ASSEMBLY
14.alpha.-HYDROXYPROGESTERONES
RESILIENT BEARING MOUNT
HIGH RESERVE ALKALINITY ANTI-FREEZE
FALSE TWISTED YARN BEAM
VERTICAL PROPULSION OF AIRCRAFT