| 摘要 |
Bei einem Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter, in dem die Substrate von an wenigstens einer Behälter-Innenwand vorgesehenen Führungen geführt und gehalten werden, wobei das Behandlungsfluid von unten eingeleitet wird und über einen Behälterrand abläuft, ergibt sich eine sehr gleichförmige Substratbehandlung bei geringem Fluidverbrauch und kurzen Prozesszeiten, wenn die Substrate in den leeren Behälter eingesetzt werden, danach ein erstes Behandlungsfluid von unten in den Behälter zum Füllen desselben eingeleitet und anschliessend das erste Behandlungsfluid aus dem Behälter durch Einleiten eines zweiten Behandlungsfluids von unten verdrängt wird.
|
