| 摘要 |
Pour réaliser un composant optique intégré comprenant un guide d'onde épais couplé à un guide d'onde mince, le procédé consiste à : - déposer, sur un substrat (10), une première couche guidante (20), - graver localement cette couche (20) sur une partie allouée à la fois à une interface de couplage et au guide mince, - déposer, sur cette couche (20) et sur la partie gravée localement, une deuxième couche guidante (40) pour former ledit guide épais de telle sorte qu'il présente une épaisseur maximale dans une première zone (41), une section à gradient d'épaisseur dans une deuxième zone (42) et une section amincie dans une troisième zone (43), - graver localement la deuxième couche (40) sur une portion de la troisième zone (43) et allouée au guide mince et - déposer, dans ladite portion de ladite troisième zone, une troisième couche guidante (52) formant ledit guide mince.
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