发明名称 Power semiconductor device module with submodules having integrated coolers
摘要 <p>Die vorliegende Erfindung offenbart ein Leistungshalbleitermodul 1, das aus Submodulen 2 mit integrierten Kühlern 7 aufgebaut ist und z. B. für Leistungsschalter, Gleichrichter, o. ä. in Industrie- oder Traktionsantrieben geeignet ist. Die Submodule 2 besitzen jeweils ein Substrat 6, auf dessen Oberseite 6a mindestens ein Halbleiterchip 3 gelötet ist und dessen Unterseite 6b mit dem Kühler 7 vergossen ist. Die Kühler 7 weisen Kühlkörper 7a aus AlSiC, CuSiC oder AlSi und/oder Kühlstrukturen 7b aus AlSiC, CuSiC, AlSi, Al oder Cu in Form von Noppen, Rippen o. ä. auf. Die Kühlstrukturen 7b können auch direkt mit dem Substrat 6 vergossen sein. Leistungshalbleitermodule 1 mit erfindungsgemässen Submodulen 2 und modularen Kühlern 7 zeichnen sich durch eine erhöhte Zuverlässigkeit und Lebensdauer, eine kompakte Bauweise und hohe Leistungsdichten aus. Die modulare Struktur 2, 7 der Leistungshalbleitermodule 1 ist gut mit der Integration weiterer Elemente, z. B. der Steuerelektronik 12, der Leiterplatten 13 und der Stromschienen 16, kompatibel. <IMAGE></p>
申请公布号 EP0901166(A1) 申请公布日期 1999.03.10
申请号 EP19980810693 申请日期 1998.07.20
申请人 ABB RESEARCH LTD. 发明人 ETTER, PETER;STUCK, ALEXANDER, DR.;ZEHRINGER, RAYMOND, DR.
分类号 H01L23/36;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;(IPC1-7):H01L25/07;H01L23/367 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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