| 发明名称 |
WIRE WOUND ELECTRONIC COMPONENT AND ITS SEALING RESIN |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1167520(A) |
申请公布日期 |
1999.03.09 |
| 申请号 |
JP19970237689 |
申请日期 |
1997.08.19 |
| 申请人 |
TAIYO YUDEN CO LTD |
发明人 |
OGAWA HIDEKI;OTSUKA KAZUHIKO;AOBA HIDEO;AMADA YOSHIHIRO;CHIAKI KEI;HAGINO HIROSHI |
| 分类号 |
H01F1/37;H01F5/06;H01F17/04;H01F27/32;H01F37/00;(IPC1-7):H01F5/06 |
主分类号 |
H01F1/37 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
