| 发明名称 |
METHOD FOR CLEANING MOLD AND APPARATUS FOR MOLDING SEMICONDUCTOR PACKAGING RESIN |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1158414(A) |
申请公布日期 |
1999.03.02 |
| 申请号 |
JP19970215361 |
申请日期 |
1997.08.11 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
OOTA KUNIYUKI;YAMASHITA KOICHI;KOBAYASHI KEN |
| 分类号 |
B29C33/72;B29C45/26;H01L21/56;(IPC1-7):B29C33/72 |
主分类号 |
B29C33/72 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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