发明名称 SOLDER PASTE
摘要
申请公布号 JPH1158065(A) 申请公布日期 1999.03.02
申请号 JP19970227095 申请日期 1997.08.07
申请人 HARIMA CHEM INC 发明人 KONO MASANAO;SHIMA TOSHINORI;ANADA TAKAAKI
分类号 B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363;C22C13/00;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/22 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利