| 主权项 |
1.一种环氧树脂组成物,其特征为含有(A)一般式(1)(式中,R1为氢原子,碳数1-6的链状或环状烷基,取代或未取代的苯基或卤素原子,且R1为于同一或不同环内复数情形下,彼此相同或相异皆可;又X为式所表示的基;n为0-4的整数)所表示的环氧树脂,(B)多价苯酚及(C)无机填充剂,其含量对树脂组成物全量为0-92重量%,之组成物,其中相对于环氧树脂(A)之环氧基,多价苯酚硬化剂(B)为0.7-1.2当量。2.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其中(C)无机填充剂系为树脂组成物全量中之70-92重量%。3.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其中一般式(1)表示之环氧树脂中,R1为氢原子或碳数1-4的链状烷基。4.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其中多价苯酚(B)为酚醛清漆树脂或芳烷基酚醛清漆树脂。5.如申请专利范围第1或2项之环氧树脂组成物,其系于树脂封装型半导体装置中,用于封装半导体元件。图式简单说明:第一图密着性强度测定用结构的平面图。第二图成型的树脂硬化剂,由第一图结构切出的密着强度试验片样品。(a)密着强度试验前的试验片。(b)密着强度试验后的试验片。 |
