| 主权项 |
1.一种积体电路导线框加工系统,系经单元化的单体加工系统其构成特征在于包含有:一储藏装置(30.45),系欲将搭载多数之IC晶片之导线框,予以积层并予储藏;一分离装置(100),系欲将所储藏之前述导线框,以1片为单位予以分离;一个片切割装置(160.580),系欲将前述导线框切断为,以1个为单位之前述IC晶片,而作为封装IC;一机械加工装置(210.260.330.295.360.400),系欲将所切断之前述封装IC之引导线,施予机械加工;以及一移送装置(140.210.310),系欲将前述导线框及前述封装IC,移送于前述分离装置(100)、前述个片切割装置(160)、及前述机械加工装置(210.260.295.330.360.400)之间。2.如申请专利范围第1项所记载之积体电路导线框加工系统,尚含有:一宽度调节装置,系配置在前述分离装置(100),与前述个片切割装置(160)之间,而欲对于前述分离装置(100)所分离之前述导线框,予以作位置决定(120)。3.如申请专利范围第1项或第2项所记载之积体电路导线框加工系统,于:前述分离装置(100)乃是,欲仅将位于前述导线框之最上层位置之前述导线框,以1片为单位予以分离,而从积层在前述储藏装置(30.100)之前述导线框的最下面,予以推上来而分离之装置。4.如申请专利范围第1项或第2项所记载之积体电路导线框加工系统,前述机械加工装置(210.260.330.295.360、400)之构成特征在于包含有:一切断加工装置(260.295.330),系欲切割前述引导线之角落部、切割相互连结前述引导线之挡板部、及切割前述引导线之前端部的切断用;以及一导线弯曲装置(400),系把持前述引导线之前端而予以移动,并对前述引导线施予弯曲加工。5.如申请专利范围第2项所记载之积体电路导线框加工系统,前述移送装置(140.210.310)之构成特征在于包含有:一第1移送装置(140),系欲移送前述导线框于前述宽度调节装置(120),与前述个片切割装置(160)之间;一第2移送装置(210),系将于前述个片切割装置(160)所切断之前述封装IC,欲移送至前述机械加工装置(210.260.330.295.360.400);以及一第3移送装置(310),系欲将前述封装IC移送于前述机械加工装置(210.260.330.295.360.400)内之多数之机械加工工程间。6.如申请专利范围第4项所记载之积体电路导线框加工系统,前述切断加工装置(260.295.330)之构成特征在于包含有:一导线加工机工作台(260),系于欲将前述封装IC予以搭载,并施予切断加工之某平面上,可予以控制为移动可能;一导线加工机计算工作台(295-298),系将载置在前述导线加工机工作台(260)上之前述封装IC,欲在实质上计算(算出)于前述平面上之旋转角度位置;以及一切断用金属模具(330),系欲切断前述引导线。7.如申请专利范围第4项所记载之积体电路导线框加工系统,前述切断加工装置(260.295.330)之特征在于:一切断用金属模具(330),系前述切断加工装置(260.295.330)乃是欲切割前述引导线之角落部、切割前述引导线之挡板部、以及切割前述引导线之前端部,而于同一冲压机(360)于同时驱动之切断用模具。8.如申请专利范围第6项所记载之积体电路导线框加工系统,前述导线加工机计算工作台(295-298)之构成特征在于包含有:一第1导线加工机计算工作台(295),系欲切割前述引导线之角落部之突尖部(6),而将前述封装IC在实质上算出于前述平面上之旋转角度位置;一第2导线加工机计算工作台(296),系欲切断欲使前述引导线不互相分离,而连结其一部份之挡板部,而将前述封装IC在实质上算出于前述平面上之旋转角度位置;一第3导线加工机计算工作台(297),系欲切断欲使前述引导线不分离而连结其前端之导线前端部,而将前述封装IC在实质上算出于前述平面上之旋转角度位置;以及一第4导线加工机械计算工作台(298),系欲将前述引导线之前端施予弯曲加工,而将前述封装IC在实质上算出于前述平面上之旋转角度位置。9.如申请专利范围第8项所记载之积体电路导线框加工系统,尚含有:一传送修正驱动机构(291.380),系欲修正前述第1导线加工机计算工作台(295)、前述第3导线加工机计算工作台(297)、以及前述第4导线加工机计算工作台(298),于前述平面上的位置之传送修正。图式简单说明:第一图(a)系表示本发明之IC导线框加工系统的动作概要。第一图(b)为封装IC之正面图。第二图系表示IC导线框加工装置之外观。第三图为IC导线框加工装置之平面图。第四图系表示IC匣盒之斜轴投影图。第五图系表示IC储藏库(箱)。第六图系表示使IC储藏库之匣盒昇降机构予以动作,而于上昇之时的状态。第七图为第五图之右侧视图。第八图为第五图之平面图。第九图为第五图之匣盒把持机构部份之左侧视图。第十图为IC押(推)上机构之正面图。第十一图为宽度调节装置之平面图,系切断第十二图之B-B线时之截面图。第十二图为第十一图之正面图。第十三图为切断第十二图之A-A线时之侧视图。第十四图为第1输送装置之传动臂前端之截面图。第十五图为宽度调节装置之切断截面图。第十六图系将导线框切断为1个为单位之个片切割装置之一部份,予以截面之正面图。第十七图为第十六图之平面图。第十八图为旋转切断刃部份之截面图。第十九图系表示第2移送装置之正面图。第二十图为第十九图之平面图。第二十一图为第十九图之左侧视图。第二十二图系表示导线加工机工作台之正面图。第二十三图为第二十二图之平面图。第二十四图系表示除去搭载在导线加工机工作台之4台导线加工机计算工作台时之图面。第二十五图为导线加工机计算工作台之侧视图。第二十六图(a)系导线加工机计算工作台之侧视图。第二十六图(b)为真空夹具之一部份的扩大截面图。第二十七图系表示将第3移送装置配置于IC导线框加工系统时之正面图。第二十八图为第二十七图之左侧视图。第二十九图(a)为第3移送装置之平面图。第二十九图(b)为第3移送装置之正面图。第三十图为切断第二十九图(b)之A-A线处之截面图。第三十一图表示切断用金属模具之正面图。第三十二图为第三十一图之截面图,系欲切割封装IC之突尖部之切断用金属模具部份之截面图。第三十三图为第三十一图之截面图,系欲切割封装IC之挡板部之切断用金属模具部份之截面图。第三十四图为第三十一图之截面图,系欲切割导线前端部之切断用金属模具部份之截面图。第三十五图系表示螺栓冲压机之正视截面图。第三十六图为切断第三十五图之A-A线处之截面图。第三十七图为第三十五图之右侧面截面图。第三十八图系表示本发明之IC导线弯曲装置整体之斜轴投影图。第三十九图为IC导线弯曲装置之侧面之截面图。第四十图为导线保持组件之Y轴方向驱动机构,及导线支撑组件之驱动机构之扩大图。第四十一图为扩大之导线支撑组件之正面图。第四十二图系将第四十一图之导线支撑组件,于A-A线处切断之截面图。第四十三图系表示IC导线弯曲状态。第四十四图系表示加工完成之封装IC的反转装置。第四十五图为第四十四图之正面图。第四十六图为第四十四图之侧视图。第四十七图系表示其他个片滚轮切割装置之其他实施例,为个片滚轮切割装置之平面图。第四十八图为第四十七图之正面图。第四十九图为第四十八图之右侧面截面图。第五十图为旋转工作台之其他实施例。 |
