| 发明名称 |
REFLOW SOLDERING METHOD AND REFLOW FURNACE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1154903(A) |
申请公布日期 |
1999.02.26 |
| 申请号 |
JP19970206189 |
申请日期 |
1997.07.31 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD;FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
发明人 |
SAKUYAMA SEIKI;MATSUOKA TARO |
| 分类号 |
B23K1/008;B23K1/012;F27B9/06;F27B9/10;F27B9/24;F27D7/04;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/008 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
