DEVICE FOR CONTACT STABILITY DURING SOLDERING OF HIGH POLE IC CONNECTORS

摘要

Zur Kontaktsicherung beim Löten von hochpoligen IC-Steckverbindern auf Leiterplatten wird vorgeschlagen, an den Körpern der IC-Steckverbinder (ICST) an bezüglich eines planen Niederhaltens auf die Leiterplatten strategisch wichtigen Punkten einrastbare Niederhalter (NH) vorzusehen, durch die die IC-Steckverbinder derart auf den Leiterplatten beim Löten gehalten werden, dass ein Verwölben der Leiterplatten auf Grund der Wärmezufuhr durch das Löten zumindest im Bereich der IC-Steckverbinder (ICST) verhindert und damit die elektrische Kontaktierung zwischen den IC-Steckverbindern (ICST) und den Leiterplatten gesichert wird.