发明名称 MULTICHIP MODULE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
摘要 <p>Un substrat à base de métal sur lequel est montée une pluralité de composants nus à semi-conducteur, possède une première et une deuxième surfaces principales, et au moins une saillie, ainsi qu'au moins deux évidements servant à déterminer la position de montage desdits composants, sont constitués sur la première surface principale et dans ladite surface. La profondeur des évidements est supérieure à la longueur de la saillie et présente une planéité supérieure à celle des surfaces principales du substrat métallique. On soumet partiellement ce dernier à une attaque chimique afin de créer la saillie et on usine ce substrat afin de créer la première surface principale. On sépare la saillie conductrice de la partie du substrat sur laquelle on monte le composant nu et on l'utilise en tant que borne extérieure de branchement électrique sur le premier et sur le deuxième côtés de la deuxième surface principale du substrat de base.</p>
申请公布号 WO1999009595(P1) 申请公布日期 1999.02.25
申请号 JP1998003668 申请日期 1998.08.19
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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