发明名称 DEVICE FOR CONTACT STABILITY DURING SOLDERING OF HIGH POLE IC CONNECTORS
摘要 <p>Zur Kontaktsicherung beim Löten von hochpoligen IC-Steckverbindern auf Leiterplatten wird vorgeschlagen, an den Körpern der IC-Steckverbinder (ICST) an bezüglich eines planen Niederhaltens auf die Leiterplatten strategisch wichtigen Punkten einrastbare Niederhalter (NH) vorzusehen, durch die die IC-Steckverbinder derart auf den Leiterplatten beim Löten gehalten werden, dass ein Verwölben der Leiterplatten auf Grund der Wärmezufuhr durch das Löten zumindest im Bereich der IC-Steckverbinder (ICST) verhindert und damit die elektrische Kontaktierung zwischen den IC-Steckverbindern (ICST) und den Leiterplatten gesichert wird.</p>
申请公布号 WO1999009797(A1) 申请公布日期 1999.02.25
申请号 DE1998002322 申请日期 1998.08.12
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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