| 发明名称 |
Method of making an encapsulated metal lead for multi-level interconnect |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0851481(A3) |
申请公布日期 |
1999.02.24 |
| 申请号 |
EP19970204012 |
申请日期 |
1997.12.18 |
| 申请人 |
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED |
发明人 |
GILLESPIE, PAUL M. |
| 分类号 |
H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L23/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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