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Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement, welches eine in bzw. auf einer Hauptoberfläche eines Halbleiterchips ausgebildete elektronische Schaltung, und auf der Hauptoberfläche des Halbleiterchips angeordnete, mit der elektronischen Schaltung elektrisch gekoppelte Anschlussflächen bzw. Pads (1, 2) für die elektrische Kommunikation der Schaltung mit der Außenwelt aufweist, wobei die elektronische Schaltung zum einen in einem normalerweise im Waferverbund der Halbleiterchips durchzuführenden Testmodus, bei dem an einer vorbestimmten Anschlussfläche ein von außen zugeführtes Testsignal anliegt, und zum anderen in einem Betriebsmodus betreibbar ist, bei dem an den Anschlussflächen (1, 2) Betriebssignale anliegen. Wenigstens einer Anschlussfläche (1) ist eine Schalteinrichtung (12) zugeordnet, mit welcher die Funktion dieser Anschlussfläche (1) vom Testmodus in den Betriebsmodus umschaltbar ist. <IMAGE>
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