| 发明名称 |
METHOD FOR INJECTION MOLDING OF PLASTIC AND AIR INJECTION CHIP OF MOLD FOR INJECTION MOLDING OF PLASTIC |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1148293(A) |
申请公布日期 |
1999.02.23 |
| 申请号 |
JP19980026166 |
申请日期 |
1998.02.06 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRON CO LTD |
发明人 |
BOKU SHOKEN;ANZAI TSUNEJI |
| 分类号 |
B29C45/26;B29C45/00;B29C45/17;(IPC1-7):B29C45/26 |
主分类号 |
B29C45/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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