主权项 |
1.一种电浆处理设置于电浆产生空间之有待处理物件之电浆处理系统,该系统包括:一个上电极,其系设置于密封处理腔室内;一个下电极,其系设置成面对上电极供于其上安装有待处理物件;高频功率施加装置,供施加预定高频功率介于上电极与下电极间而介于上电极与下电极间产生电浆产生空间;一根电感耦合天线,其由可施加预定高频功率的预定匝数卷绕,因而环绕电浆产生空间之周边,天线于电浆产生空间该侧以外之各侧接地而被屏蔽;及一个绝缘壁,其系设置于天线与电浆产生空间间。2.如申请专利范围第1项之电浆处理系统,其中该天线之预定匝数为1。3.如申请专利范围第2项之电浆处理系统,其中该电容器系设置于天线之接地侧,其该电容器之电容调整为于天线中点发生串联谐振。4.如申请专利范围第1项之电浆处理系统,其中该天线系绕径绝缘壁设置于处理腔室之壁部,及该天线暴露于大气。5.如申请专利范围第1项之电浆处理系统,其又包括:一个检测器,其系供检测施加于上电极的高频功率之自偏压电压;及控制装置,其系供控制由检测器测得的自偏压电压而维持于设定范围。6.如申请专利范围第1项之电浆处理系统,其又包括一个可更换绝缘件供覆盖上电极于处理腔室侧之周边部及天线于处理腔室侧之部分系以可更换的绝缘件覆盖。7.一种电浆处理设置于电浆产生空间之有待处理物件之电浆处理系统,该系统包括:一个上电极,其系设置于密封处理腔室内;一个下电极,其系设置成面对上电极供于其上安装有待处理物件;及高频功率供应装置,其系供由高频电源供应高频功率至上电极;该高频功率供应装置包括:一个馈电部,具有第一直径之大体圆形剖面;一个连接器部,具有第二直径之大体圆形剖面,该连接器部施加高频功率至上电极;及一根馈电线,其系由馈电部延伸至连接器部,该馈电线具有大体垂直剖面而使由馈电部朝向连接器部之每单位长度之阻抗变化最大値减至最低。图式简单说明:第一图为根据本发明之蚀刻系统之较佳具体例之示意剖面图;第二图为示例说明第一图蚀刻系统之馈电件与上电极支撑件之配置关系之示意说明图;第三图为说明第一图蚀刻系统之馈电件形状之示意说明图;第四图为说明第一图蚀刻系统之馈电件形状之示意说明图;第五图为说明第一图蚀刻系统之馈电件形状之示意说明图;第六图A及第六图B为说明第一图蚀刻系统中高频天线之天线电路相等电路及天线形状之示意说明图;及第七图为说明第一图之蚀刻系统中高频天线于天线电路中点之串联谐振状态之示意图。 |