| 主权项 |
1.一种半导体封装,包含:一板,在其一表面上安装半导体晶片,而且在另一表面上以预定间距排列多个外部端子,其中在该板之至少二个位置上形成定位孔以确保该孔及任一该外部端子间之准确度者。2.如申请专利范围第1项之半导体封装,其中该定位孔系为一凹口或系一洞者。3.如申请专利范围第2项之半导体封装,其中该半导体封装系为BGA封装、LGA封装,SON封装或KGD封装。4.一种可适配如申请专利范围第1.2与3项任一项之半导体封装之元件插座,其改良包含:多个接触单元,每个均可与该半导体封装之相对应之外部端子之一接触:以及数个定位梢,每个均与相对应之该定位孔之一吃合,使该外部端子导引至该接触单元者。图式简单说明:第一图(a)、第一图(b)与第一图(c)表示习知半导体封装之一实例之BGA封装之图,更具体的说,第一图(a)系为一平面图,第一图(b)系为侧面图,而第一图(c)系为底视图。第二图系表示半导体封装所用之测试插座之习知结构的透视图。第三图(a)与第三图(b)表示本发明之半导体封装之具体例,更具体说,第三图(a)系为平面图,而第三图(b)系为底视图。第四图系为第三图(a)与第三图(b)所示之作为半导体封装之元件插座之透视图。 |
