发明名称 TAPING APPARATUS OF WAFER
摘要
申请公布号 KR0124966(Y1) 申请公布日期 1999.02.18
申请号 KR19920012784U 申请日期 1992.07.11
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 JUN, SUK-WOO
分类号 H01L21/302;(IPC1-7):H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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