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发明名称	METHOD OF FORMING SOLDER BUMP
摘要
申请公布号	JPH1140936(A)	申请公布日期	1999.02.12
申请号	JP19970192949	申请日期	1997.07.18
申请人	MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD	发明人	YOSHIDA KOICHI;SUETSUGU KENICHIRO;FURUSAWA AKIO;YAMAGUCHI ATSUSHI
分类号	H05K3/34;H01L21/60;H05K3/12;(IPC1-7):H05K3/34	主分类号	H05K3/34
代理机构		代理人
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