| 主权项 |
1.一种以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,包括下列步骤:于第一及第二超尺寸基质之主要表面上排列电气式传导线带以形成第一及第二金属化基质,其中,每个电气式传导线带至少一端可延伸于薄封液晶显示器之外观上;以精密的方法,排列密封材质于第一基质显示器外观之基本部份上以便产生填充隙开口;藉由安排第二基质顶部之第一基质以形成基质组,其中,包含电气式传导线带之主要表面系相互面对以便在第一及第二基质与密封材质所围成的区域中产生一空腔;转换密封材质而成连接基质的封口;以显示材质经由填充隙开口,填入密封式基质组件之空腔中;封闭填充隙开口;藉由精密地裁减密封式基质组件之边缘而成为显示器之外观以构成裁减式基质组,其中精密式裁减及已减少封口之宽度以形成薄封口与传导线带之暴露边缘;在电气式传导线带曝照缘之面积内,藉由置放电气式传导材质于裁减式基质组件上以形成电气式边缘触点。2.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中精密裁减由下述步骤而成;精密地切割基质组而成为薄封显示器之外观。3.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中基质组之精密式裁减由下列步骤构成:精密地切割基质组成为靠近薄封显示器外观之大小;以及精密地磨整已切割过之基质组而成为薄封显示器之最后外观。4.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中电气式传导线带之排列系由所产生附有至少1500埃厚度之传导线带所组成。5.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器方法,其中电气式传导线带之排列系由置放之氧化亚锡铟线带组成。6.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,更进一步包括:在电气式传导线带与薄封显示器之外观部份相合的区域中,排列电气式传导垫于电气式传导线带之上。7.如申请专利范围第6项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中排列电气式传导垫之方法包括排列溅射式铬合金垫。8.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中排列密封材质于第一基质之步骤系建造一密封材质之珠形物于外观上并有最小内缘及高度变化量。9.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中密封填充隙开口之步骤包括:置不透明屏框于已填充显示材质之基质组上,此不透明屏框并有一间隙;置不透明屏间隙于填充隙开口上;置紫外线光源于间隙上俾使填充隙可由紫外线光照亮;以及注入紫外线可缝合式密封材质进入填充隙开口;10.如申请专利范围第9项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,更进一步包括向外移动不透明屏框以缝合位于填充隙开口外部之密封材质。11.如申请专利范围第9项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中间隙有一填充隙开口之精密外形且置于内侧缘俾使紫外线光接近显示材质的0.001inches范围之内。12.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中基质组之边缘及封口系已裁减俾使薄封口之最终宽度约为0.005inches。13.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中第一基质系置于第二基质之上以形成基质组,俾使在对应基质上之电气式传导线带系朝东相互正交,而显示器之像素系由对应传导线带之重叠部分所形成。14.如申请专利范围第1项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中于形成电气式边缘触点之步骤中,排列电气式传导材质系由放置之溅射式铬合金构成。15.如申请专利范围第14项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中对于边缘触点放置溅射式铬合金之步骤包括:在边缘触点置放处对应之面积中,置已切组装于有间隙之固定装置上;以及透过固定物间隙溅射铬合金以形成电气式边缘触点。16.如申请专利范围第15项所述以电气式边缘触点构成薄封显示器之方法,其中铬合金边缘触点系溅射至厚度约为2000埃。17.一种制造一薄封显示器之方法,系包括下列步骤:以精密方法置放一密封材质于薄封液晶显示器外观部分上之第一超尺寸基质以产生一填充隙开口;排列第一基质于第二超尺寸基质之上形成基质组以便在第一、第二基质及薄封材质所围成之区域内产生一空腔;将薄封材质转换成连接基质的封口;以一种材质经由填充隙开口填入密封式基质组之空腔以形成一显示面积;封闭此填充隙开口;以及精密地裁减密封式基质组而成薄封显示器之外观以形成薄封显示器,其中,精密式裁减减少了封口之宽度以形成薄封口。18.如申请专利范围第17项所述制造一薄封显示器之方法,其中精密式裁减系包含下述步骤:精密地切割基质组而成为薄封显示器之外观。19.如申请专利范围第17项所述制造一薄封显示器之方法,其中基质组之精密裁减系包含下述步骤:精密地切割基质组而成为一接近薄封显示器之外观大小;以及精密地磨整已切基质组而成为薄封显示器之最终外观。20.如申请专利范围第17项所述制造一薄封显示器之方法,其中于第一基质上排列密封材质之步骤包括于外观上建造一密封材质之珠形凸出物,并有最小内缘及高度变化。21.如申请专利范围第17项所述制造一薄封显示器之方法,其中基质组之边缘及封口,系经过磨整俾使最终薄封之宽度约为0.005inches。22.如申请专利范围第17项所述制造一薄封显示器之方法,更进一步包括下述步骤:于第一及第二基质之主要表面上排列电气式传导线带以形成第一及第二金属化基质,其中每一电气式传导线带之至少一端延伸在薄封显示器之外观上,且,其中,精密地裁减基质组边缘之步骤露出电气式传导线带边缘;以及在电气式传导线带露出边缘之面积中排列电气式传导材质于裁减式基质组边缘之上以形成电气式边缘触点。23.如申请专利范围第22项所述制造一薄封显示器之方法,其中电气式传导线带之排列包括产生含有至少1500埃厚度之传导线带。24.如申请专利范围第22项所述制造一薄封显示器之方法,其中电气式传导线带之排列包括放置氧化亚锡铟线带。25.如申请专利范围第22项所述制造一薄封显示器之方法,更进一步包括下述步骤:在电气式传导线带与薄封显示器之外观部份相合的区域中排列电气式传导垫于电气式传导线带之上。26.如申请专利范围第25项所述制造一薄封显示器之方法,其中排列电气式传导垫之方法包括排列溅射式铬合金垫。27.如申请专利范围第22项所述制造一薄封显示器之方法,其中第一基质系置于第二基质之上,以形成基质组,同时使对应基质上之电气式传导线带相互正交,且,显示器之像素系由对应传导线带之重叠部份所形成。28.如申请专利范围第22项所述制造一薄封显示器之方法,其中在形成电气式边缘触点之步骤中,放置电气式传导材质包括排列溅射式铬合金。29.如申请专利范围第17项所述制造一薄封显示器之方法,其中密封填充隙开口之步骤包括:置不透明屏框于已填充显示材质之预切组件上,此不透明屏框并有一间隙;置不透明屏框间隙于填充隙开口之上;置紫外线光源于间隙上俾使填充隙可由紫外线光照亮;以及注入紫外线可缝合式密封材质进入填充隙开口。30.如申请专利范围第29项所述制造一薄封显示器之方法,更进一步包括向外移动不透明屏框以缝合位于填充隙开口外部之密封材质。31.如申请专利范围第29项所述制造一薄封显示器之方法,其中间隙有一填充隙开口之精密外形,且置于内侧缘俾使紫外线光接近显示材质的0.001 inches范围之内。32.如申请专利范围第22项所述制造一薄封显示器之方法,其中形成电气式边缘触点之步骤,更进一步包括:在边缘触点置于处对应之面积中,置薄封显示器于有间隙之固定装置上;以及透过薄封显示器上固定物间隙溅射铬合金以形成电气式边缘触点。33.如申请专利范围第17项所述制造一薄封显示器之方法,更进一步包括下述步骤:于显示面中置一活性像素之模型;于至少一基质之主表面上放置列及行导体,其中,列及行导体系以电气式连接至像素且有一端延伸于薄封显示器的外观上,以及其中裁减基质组装边缘之步骤露出列及行导体的边缘;以及藉由位于列及行导体之暴露边缘的面积中薄封显示器边缘之上置放电气式传导材质以形作电气式边缘触点。34.一含有电气式边缘触点之薄封液晶显示器,包括:第一及第二基质;多数电气式传导线带配置于每一基质之上,基质系被排列俾使每个基质上的电气式传导线带为相互正交,电气式传导线带之重叠部份形成显示器之像素;一薄封排列于第一及第二基质相连之周边上,在其中形成一空腔体,此薄封并有最小边缘变化量之内侧缘;一液晶材质排列于空腔体之中;以及多数电缘触点,置于第一及第二基质边缘之上,且以电气方式连接至电气式传导线带。35.如申请专利范围第34项所述含有电气式边缘触点之薄封液晶显示器,其中薄封口之宽度系0.005 inches。图式简单说明:第一图系本发明薄封液晶显示器之实体视图。第二图系第一图中液晶显示平板架构所使用的金属化基质之顶视图。第三图系第二图中金属化基质之侧视图。第四图系第二图中金属化基质区域之放大图。第五图系第一图中显示平板架构所使用基质组之顶视图。第六图系第五图中基质组之横切面视图。第七图系第五、六图中基质组架构中所使用的端密封应用工具台。第八图系第一图中显示平板架构所使用的裁减式基质组之顶视图。第九图系第八图中裁减式基质组之横切面视图。第十图系第一图中薄封显示器之横切面视图;以及第十一图系第一图与第十图中,形成薄封显示器边缘触点所使用的边缘溅射屏框固定物。 |
