| 主权项 |
1.一种用以排定多腔室半导体晶圆处理系统内之半导体晶圆处理时间表的方法,该方法包含有:对于该等多数个腔室中各腔室排定一组优先度;选择具有最高优先度的一组腔室;依据被选择腔室之排定优先度从被选择的控室移动一组晶圆至一组目标腔室。2.依据申请专利范围第1项之方法,其中,如果多数个腔室具有最高优先度,则该选择步骤进一步地包含选择具有最高优先度并且具有最短余留处理时间之一组腔室的步骤。3.依据申请专利范围第1项之方法,进一步地包含的步骤有:决定完成被选择腔室之处理所需时间(Tremains);计算对于至少一组其他的控室进行一组晶圆移动所需时间(Tmeanwhile);将Tmeanwhile除以Tremains以便产生一组商数;将该商数和一组临限値比较;如果该商数小于该临限値,则移动在被选择腔室中的晶圆;并且如果该商数大于该临限値,则移动在其他腔室中的一组晶圆。4.依据申请专利范围第1项之方法,进一步地包含反应于各腔室的处理时间而动态地排定优先度至各腔室的步骤。5.依据申请专利范围第4项之方法,进一步地包含在移动一组晶圆之后重新计算该优先度的步骤。6.依据申请专利范围第3项之方法,进一步地包含反应于各腔室的处理时间而动态地排定优先度至各腔室的步骤。7.依据申请专利范围第6项之方法,进一步地包含在移动一组晶圆之后重新计算该优先度的步骤。8.依据申请专利范围第1项之方法,其中该排定步骤进一步地包含排定最高优先度至具有最短时间的一组腔室直到其中晶圆将被移动为止以及排定最低优先度至具有最长时间的一组腔室直到其中晶圆将被移动为止。9.一种用以排定多腔室半导体晶圆处理系统内之半导体晶圆处理时间表的装置,该装置包含:对于该等多数个腔室中之各腔室排定一组优先度并且选择具有最高优先度的一组腔室之一组顺序器;以及耦合至该顺序器之一组晶圆转移机械手,用以依据被选择腔室之排定优先度从被选择的腔室移动一组晶圆至一组目标腔室。10.依据申请专利范围第9项之装置,其中,如果多数个腔室具有最高优先度,则该顺序器选择具有最高优先度并且具有最短余留处理时间之一组腔室。11.依据申请专利范围第9项之装置,其中该顺序器进一步地包含有:用以决定完成被选择腔室之处理所需时间(Tremains)的装置;用以计算对于至少一组其他的腔室进行一组晶圆移动所需时间(Tmeanwhile)的装置;用以将Tmeanwhile除以Tremains以便产生一组商数的装置;用以将该商数和一组临限値比较的装置;其中,如果该商数小于该临限値,则该晶圆转移机械手移动在被选择腔室中的晶圆;并且如果该商数大于该临限値,则该晶圆转移机械手移动在其他腔室中的一组晶圆。12.依据申请专利范围第9项之装置,其中该顺序器进一步地包含反应于各腔室的处理时间而动态地排定优先度至各腔室的装置。13.依据申请专利范围第12项之装置,其中该顺序器进一步地包含在移动一组晶圆之后重新计算该优先度的装置。14.依据申请专利范围第11项之装置,其中该顺序器进一步地包含反应于各腔室的处理时间而动态地排定优先度至各腔室的装置。15.依据申请专利范围第14项之装置,其中该顺序器进一步地包含在移动一组晶圆之后重新计算该优先度的装置。16.依据申请专利范围第9项之装置,其中该顺序器进一步地包含用以排定最高优先度至具有最短时间的一组腔室直到其中晶圆将被移动为止以及排定最低优先度至具有最长时间的一组腔室直到其中晶圆将被移动为止的装置。17.一种储存在电脑记忆体中的资料结构,其中该资料结构被一组顺序器使用以定义经由一组聚集工具之一组或者多组晶圆的行迹,它至少包含定义该聚集工具中一组腔室之优先度的一组资料栏。18.依据申请专利范围第17项之资料结构,进一步地包含定义一组行迹之各阶段的多数个资料栏。图式简单说明:第一图展示出被顺序器控制的一组多腔室半导体晶圆处理工具之分解图;第二图展示出依据本发明进行操作步骤的一种顺序器之方块图;第三图展示出本发明之第一实施例的一软体制作之流程图;第四图展示出包含本发明所使用的优先度资讯之一组展示资料结构;第五图展示出本发明之第二实施例的软体制作之流程图;第六图展示出本发明之第三实施例的软体制作之流程图;第七图展示出本发明之第四实施例的软体制作之流程图;以及第八图展示出本发明之第五实施例的软体制作之流程图。 |
