| 发明名称 |
Apparatus and method for contact failure inspection in semiconductor devices |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB9827562(D0) |
申请公布日期 |
1999.02.10 |
| 申请号 |
GB19980027562 |
申请日期 |
1998.12.16 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LIMITED |
发明人 |
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| 分类号 |
G01R31/302;G01R1/06;G01R31/02;G01R31/307;H01J37/22;H01J37/28;H01L21/66 |
主分类号 |
G01R31/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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